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  最适用于智能手机、可穿着装备!

超小型封装晶体管上市!

产物提要

 近年来,跟着智能手机、 可穿着装备市场上不竭履行小型化、高机能化, 对电子元器件的小型化要求也不竭增长。VML0604 封装恰是针对这些要求应运而生, 具有小旌旗灯号晶体管根本机能外, 还具有世界最小

* 封装尺寸!可以应对装备进一步的小型化要求。

另外,经由过程接纳新工艺,在超小型晶体管范畴到达世界最高水平 * 的低导通电阻, 而且得以推出宽范畴的耐压产品线。

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